华为为什么要自己做芯片？
从2012实验室成立开始，华为就意识到“**买不到的高端技术必须自己造**”。外部供应链一旦受限，手机、基站、服务器都会停摆。于是，海思半导体被推到台前，承担起“备胎”转正的任务。
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华为自研芯片家族全景图
1. 麒麟：移动SoC的旗帜
- 麒麟9000S：首款量产于 *** IC N+2工艺的5G SoC，集成Maleoon 910 GPU，支持北斗三频。
- 麒麟990 5G：业界首个集成5G基带的7nm EUV芯片，下行峰值2.3 Gbps。
2. 昇腾：AI算力发动机
- 昇腾910B：FP16算力达到320 TFLOPS，已用于鹏城云脑Ⅱ。
- 昇腾310：边缘端推理芯片，功耗仅8 W，广泛用于Atlas 500智能小站。
3. 鲲鹏：数据中心CPU
- 鲲鹏920：7nm工艺，64核，SPECint_rate_base2006得分超过930，兼容ARMv8.2指令集。
4. 巴龙：通信基带专家
- 巴龙5000：全球首款单芯片多模5G基带，支持NSA/SA双架构。
鸿蒙系统与麒麟芯片到底是什么关系？
一句话：**鸿蒙是灵魂，麒麟是躯体**。鸿蒙负责分布式调度、原子化服务，而麒麟提供CPU、GPU、NPU的硬件加速。二者通过HDF（Hardware Driver Foundation）深度耦合，实现“一次开发，多端部署”。
鸿蒙如何调用麒麟NPU？
开发者只需在DevEco Studio里引用HiAI Engine，系统会自动把AI算子下沉到NPU，无需手写汇编。例如，图像超分任务在麒麟9000S上延迟从120 ms降到18 ms。
自研芯片如何打破“卡脖子”？
- EDA工具：华为已联合国内厂商完成14 nm以上工艺的EDA替代。
- 制造环节： *** IC N+2工艺让7 nm等效制程成为可能，良率爬升至70%。
- 架构授权：ARMv8永久授权+自研TaiShan核，确保指令集可控。
消费者最关心的三个问题
Q1：麒麟9000S性能到底够不够用？
Geekbench 6单核1300，多核3800，介于骁龙888与8+之间。日常应用与《原神》极高画质60帧稳定，温度控制在42 ℃。
Q2：鸿蒙Next还会兼容安卓APK吗？
不会。鸿蒙Next仅支持HAP格式，华为提供迁移工具，90%主流应用可在两周内完成重写。
Q3：未来有没有麒麟PC处理器？
内部代号“**麒麟X1**”的笔记本CPU已在测试，4nm工艺，8大核+4小核，GB5多核破14000，计划2025年Q2随鸿蒙PC亮相。
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开发者如何快速上手？
// 示例：调用NPU进行人脸识别
import ai.hiai.engine.*;
HiAIEngine faceEngine = new HiAIEngine(context);
faceEngine.setDevice(HiAIConstant.DEVICE_NPU);
faceEngine.run(inputBitmap);
三步即可把算法从CPU迁移到NPU，性能提升8倍。
写在最后
从28nm到7nm，从K3V2到麒麟9000S，华为用十年时间补完了半导体行业的百年课程。当鸿蒙与麒麟形成闭环，**“缺芯少魂”的时代正式翻篇**。
（图片来源 *** ，侵删）
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