生益科技覆铜板有哪些型号_如何选择高频高速板材

生益科技覆铜板有哪些型号？

生益科技目前量产的覆铜板型号超过120种，按照应用频率与性能可分为四大系列：

• FR-4通用系列：S1141、S1155、S1165，适合普通多层板
• Mid-Loss系列：S1000-2、S1170，兼顾成本与信号完整性
• Low-Loss系列：S7439、S6系列，专为5G基站、服务器设计
• Ultra-Low-Loss系列：S7系列、S8系列，毫米波雷达、77GHz汽车雷达首选

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如何选择高频高速板材？

一问：我的信号速率到底算不算“高速”？

业内普遍把5Gbps以上视为高速门槛，对应板材Df值需≤0.010；若速率≥25Gbps，Df需≤0.005。

二问：为什么同样叫“Low-Loss”，价格却差一倍？

关键在于树脂体系：

1. 改性环氧：成本低，Df≈0.008，适合10Gbps以内
2. PPE/PPO：Df≈0.004，耐CAF性能优，价格中等
3. 碳氢+陶瓷：Df≤0.002，介电常数稳定，77GHz雷达必选

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生益科技典型型号参数对照表

型号	Dk@10GHz	Df@10GHz	Tg(℃)	典型应用
S1141	4.4	0.018	180	消费电子主板
S7439	3.8	0.009	200	25G光模块
S7系列	3.2	0.002	230	77GHz汽车雷达

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高频板材选型三步法

之一步：锁定频段

把项目频段拆成基带+谐波，例如PCIe 4.0的16GT/s，其三次谐波已逼近24GHz，必须选Df≤0.006的板材。

第二步：评估损耗预算

用SI软件跑通道仿真，把插损预算拆给：

• 走线：≤-12dB/inch@Nyquist
• 过孔：≤-0.5dB/孔
• 连接器：≤-1.5dB/对

若总预算吃紧，直接上S8系列，可把走线损耗降低30%。

第三步：兼顾可制造性

碳氢板材钻孔易毛刺，需激光钻孔+等离子除胶；而PPE体系可用传统FR-4工艺，良率更高。

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生益科技最新技术亮点

1. 超低粗糙度铜箔

官方实测Rz≤1.5μm，相比传统铜箔插损再降0.3dB/inch@28GHz。

2. 高导热填料

在S7系列中加入氮化铝，导热系数提升到1.5W/m·K，解决毫米波功放散热痛点。

3. 无卤兼容高频

通过树脂改性，实现无卤+超低Df双认证，满足欧美环保法规。

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实战案例：25G光模块PCB选材

某客户原用国外某牌Df=0.007的板材，插损余量不足。改选生益S7439后：

• 走线长度从7inch放宽到9inch
• 误码率从1E-9降到1E-12
• 单块板成本下降18%

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常见疑问快答

Q：生益科技板材能否替代Rogers？

A：在10GHz以下，S7439可直接替换RO4350B；在77GHz，S7系列与RO3003性能持平，且价格优势明显。

Q：如何快速拿到样品？

A：通过生益科技官网“样品申请”入口，提交Gerber+叠层，华南地区48小时内可发货。

Q：批量采购最小起订量？

A：常规厚度0.2-2.0mm整板MOQ为10张，特殊厚度需提前两周预订。